传闻Meta Cambria通过优化散热,将XR2性能提升30%

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近期据YouTube博主Brad Lynch爆料,Meta疑似在与高通合作升级XR2芯片,或用于Project Cambria或是Quest 3头显中。据悉,升级版XR2将CPU和RAM物理分离,性能可提升30%。此外还透露,Meta或将更新现有的Quest 2固件,来支持全新设计的Cambria/Quest Pro手柄。

Meta Cambria手柄04

据无极三了解,芯片厂商将CPU和RAM堆叠在一起是为了降低制造成本,但同时这也增加了散热。而如果将CPU和RAM分离,便有望降低散热,进一步榨干芯片的算力。实际上,正是由于散热限制,Quest 2仅使用了XR2一半算力,而Vive Focus 3通过采用更好的散热方案,已经更加充分的使用XR2算力,性能是Quest 2的2.5倍。但这也意味着,Focus 3比Quest 2更沉,使用时可能还会听到风扇的声音。

因此,Project Cambria可能也将采用更强大的散热系统。Lynch表示:从Quest固件数据中发现,Cambria将采用两个风扇,通过优化散热来提升XR2性能,比如更高的分辨率、更好的图形处理和计算能力等等。参考:

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责任编辑:小新
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